一般的
手機TP點膠機都是大型點膠設(shè)備，大型的點膠機具備很多點膠模式，能夠為很多行業(yè)進行點膠，而手機TP主要應(yīng)用在手機觸摸屏粘接、手機后蓋涂膠環(huán)節(jié)中，在手機生產(chǎn)環(huán)節(jié)中使用這款點膠機能達到
封裝要求，手機TP點膠機適用膠水的種類比較多，而每種膠水的性質(zhì)都不同，在使用能手機密封膠水之前可以根據(jù)膠水性質(zhì)選擇合適的點膠閥，以保證手機生產(chǎn)質(zhì)量。在手機生產(chǎn)行業(yè)中會是員工到封裝技術(shù)，手機TP點膠機的封裝技術(shù)是特別重要，當然不僅僅有封裝技術(shù)就可以了，還需要對封裝環(huán)境有要求。
封裝技術(shù)
除了封裝技術(shù)會影響到手機TP點膠機的手機觸摸屏粘接效果，環(huán)境也會影響到點膠機作業(yè)，但工作環(huán)境不是直接對點膠機影響，而是對手機密封膠影響，能夠影響到手機密封膠水的性質(zhì)，從而讓手機TP點膠機無法正常對手機后蓋涂膠工作，使膠水性質(zhì)達到不到手機產(chǎn)品封裝要求。所以手機TP點膠機擁有技術(shù)也需要符合的環(huán)境才能滿足
手機觸摸屏粘接工作，以保證手機產(chǎn)品點膠生產(chǎn)質(zhì)量。
溫度與濕度
工作環(huán)境對于點膠機的影響一般是溫度和濕度，工作環(huán)境也會影響到手機密封膠性質(zhì)，避免，而這兩個是主要的原因，只要改變這兩個因素就能夠讓手機TP點膠機對手機觸摸屏或手機后蓋完成高效率點膠工作，現(xiàn)在的科技已經(jīng)能夠改變現(xiàn)實中的環(huán)境溫度了，但這需要與加熱裝置配合才能完成，但是需要的費用比較高，可以選擇一些合適自身的方法解決環(huán)境溫度對手機TP點膠機封裝影響，使設(shè)備達到手機點膠封裝要求，保證手機觸摸屏粘接、
手機后蓋涂膠生產(chǎn)質(zhì)量。
解決工作環(huán)節(jié)問題
解決工作環(huán)境問題的方法還是有很多的，大型企業(yè)一般都是中央空調(diào)對溫度進行調(diào)控，但是一些小企業(yè)不能使用這樣的方法，可以使用一些輔助設(shè)備進行調(diào)控，可能效果沒有太好，可以把影響降到最低。使用手機TP點膠機只要把溫度控制在10度~40度左右，這是點膠機合適的溫度范圍，相應(yīng)的濕度需要控制百分之40左右，就可以保證點膠機與
手機密封膠水不受到環(huán)境的影響，使設(shè)備在工作時能達到手機
封裝要求，除了這個就是對工作環(huán)境的干凈度了，這些也是影響到手機觸摸屏粘接與手機后蓋涂膠效果的因素。
